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国家知识产权局信息显示,长江存储科技有限责任公司申请一项名为 " 半导体结构及其制造方法、存储系统 " 的专利,公开号 CN121924756A,申请日期为 2024 年 10 月。6 }/ j! Q) ~8 Z" m
专利摘要显示,本公开提供了一种半导体结构及其制造方法、存储系统。该半导体结构包括堆叠结构、第一电极层和电容介质层。第一电极层沿第一方向在堆叠结构中延伸。电容介质层环绕第一电极层。堆叠结构包括沿第一方向交替堆叠的介质层和第二电极层。多个第二电极层相连接。多个第一电极层在第一方向上的尺寸不同。 |
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